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首页 > 电子元器件与信息技术 > 半导体分立器件综合



序号	标准号	标准名称	定价	订购
1	GB/T 18910.1-2002	液晶和固态显示器件第1部分:总规范	15元	订购
2	GB/T 4937.1-2006	半导体器件机械和气候试验第1部分:总则	询价	订购
3	GB/T 4937-1995	半导体器件机械和气候试验方法	17元	订购
4	GB/T 18910.2-2003	液晶和固态显示器件第2部分:液晶显示模块分规范	10元	订购
5	GB/T 11499-2001	半导体分立器件文字符号	20元	订购
6	GB/T 249-1989	半导体分立器件型号命名方法	询价	订购
7	GB/T 17573-1998	半导体器件分立器件和集成电路第1部分:总则	25元	订购
8	GB/T 12560-1999	半导体器件分立器件分规范	13元	订购
9	GB/T 15651-1995	半导体器件分立器件和集成电路第5部分:光电子器件	32元	订购
10	GB/T 12300-1990	功率晶体管安全工作区测试方法	8元	订购
11	GB/Z 20283-2006	信息安全技术保护轮廓和安全目标的产生指南	询价	订购
12	GB/T 20870.1-2007	半导体器件第16-1部分:微波集成电路放大器	26元	订购
13	GB/T 20521-2006	半导体器件第14-1部分:半导体传感器--总则和分类	询价	订购
14	GB/T 20522-2006	半导体器件第14-3部分:半导体传感器--压力传感器	12元	订购
15	GB/T 20516-2006	半导体器件分立器件第4部分:微波器件	询价	订购
16	GB/T 4589.1-2006	半导体器件第10部分:分立器件和集成电路总规范	询价	订购
17	GB/T 4937.2-2006	半导体器件机械和气候试验方法第2部分:低气压	8元	订购
18	GJB 5914-2006(K)	各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法	询价	订购
19	QJ 2502-1993	抗辐射加固半导体分立器件通用技术条件	询价	订购
20	SJ 20054-1992	半导体分立器件 3DK101型NPN硅小功率开关晶体管详细规范	询价	订购
21	SJ 20173-1992	半导体分立器件 3DK2218、3DK2218A、3DK2219、3DK2219A型NPN硅小功率开关晶体管详细规范	询价	订购
22	GJB/Z 41.5-1993	军用半导体分立器件系列型谱整流二极管和闸流晶体管	询价	订购
23	GJB 33/6-1988	半导体分立器件 GP、GT和GCT级3CG2605型PNP硅小功率晶体管详细规范	询价	订购
24	SJ 20182-1992	半导体分立器件 3CT682、683、685～692和3CT 5206型反向阻断闸流晶体管详细规范	询价	订购
25	SJ 20057-1992	半导体分立器件 3DK104型NPN硅小功率开关晶体管详细规范	询价	订购
26	SJ 2851-1988	半导体分立器件小功率管管座管帽详细规范	询价	订购
27	SJ 50033/35-1994	GH30型半导体高速光耦合器详细规范	询价	订购
28	GJB 33/5-1987	半导体分立器件详细规范 GP、GT级2CL59K、2CL60K、2CL80K、2CL150K型硅高压整流堆详细规范	询价	订购
29	SJ/T 10585-1994	半导体分立器件表面安装器件外形尺寸及其引线框架尺寸	询价	订购
30	SJ/T 10149-1991	电子元器件图形库半导体分立器件图形	询价	订购
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