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电子元器件与信息技术
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印制电路
序号
标准号
标准名称
定价
订购
1
GB/T 4588.1-1996
无金属化孔单双面印制板 分规范
12元
订购
2
GB/T 18335-2001
有贯穿连接的刚挠多层印制板规范
17元
订购
3
GB/T 4677-2002
印制板测试方法
22元
订购
4
GB/T 4588.4-1996
多层印制板分规范
16元
订购
5
GB/T 4588.12-2000
预制内层层压板规范(半制成多层印制板)
12元
订购
6
GB/T 12631-1990
印制导线电阻测试方法
询价
订购
7
GB/T 13555-1992
印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
询价
订购
8
GB/T 18334-2001
有贯穿连接的挠性多层印制板规范
17元
订购
9
GB/T 14516-1993
无贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件
12元
订购
10
GB/T 16261-1996
印制板总规范
13元
订购
11
GB/T 4725-1992
印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
8元
订购
12
GB/T 12559-1990
印制电路用照相底图图形系列
13元
订购
13
GB/T 12630-1990
一般用途的薄覆钢箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用)
8元
订购
14
GB/T 4588.2-1996
有金属化孔单双面印制板 分规范
13元
订购
15
GB/T 1360-1998
印制电路网格体系
10元
订购
16
GB/T 5489-1985
印制板制图
询价
订购
17
GB/T 4724-1992
印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
8元
订购
18
GB/T 13556-1992
印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜
询价
订购
19
GB/T 13557-1992
印制电路用挠性覆铜箔材料 试验方法
10元
订购
20
GB/T 14708-1993
挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜
10元
订购
21
GB/T 4588.10-1995
印制板 第10部分:有贯穿连接的刚挠双面印制板规范
15元
订购
22
GB/T 2036-1994
印制电路术语
23元
订购
23
GB/T 9491-2002
锡焊用液态焊剂(松香基)
12元
订购
24
GB/T 14709-1993
挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
12元
订购
25
GB/T 4721-1992
印刷电路用覆铜箔层压板通用规则
10元
订购
26
GB/T 4722-1992
印制电路用覆铜箔层压板试验方法
18元
订购
27
GB/T 4588.3-2002
印制板的设计和使用
19元
订购
28
GB/T 4723-1992
印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
10元
订购
29
SJ 51438/5-1995
PM23型接触件间距为1.905mm的印制电路插头连接器详细规范
询价
订购
30
SJ 20882-2003
印制电路组件装焊工艺要求
询价
订购
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