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国外标准中文版
* 美国石油协会【API】
* 美国机械工程师协会【ASME】
* 美国实验与材料协会【ASTM】
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首页 > 电子元器件与信息技术 > 印制电路
   
  序号 标准号 标准名称 定价 订购  
  1 GB/T 4588.1-1996 无金属化孔单双面印制板 分规范 12元 订购  
  2 GB/T 18335-2001 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 17元 订购  
  3 GB/T 4677-2002 印制板测试方法 22元 订购  
  4 GB/T 4588.4-1996 多层印制板分规范 16元 订购  
  5 GB/T 4588.12-2000 预制内层层压板规范(半制成多层印制板) 12元 订购  
  6 GB/T 12631-1990 印制导线电阻测试方法 询价 订购  
  7 GB/T 13555-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜 询价 订购  
  8 GB/T 18334-2001 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 17元 订购  
  9 GB/T 14516-1993 无贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 12元 订购  
  10 GB/T 16261-1996 印制板总规范 13元 订购  
  11 GB/T 4725-1992 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 8元 订购  
  12 GB/T 12559-1990 印制电路用照相底图图形系列 13元 订购  
  13 GB/T 12630-1990 一般用途的薄覆钢箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用) 8元 订购  
  14 GB/T 4588.2-1996 有金属化孔单双面印制板 分规范 13元 订购  
  15 GB/T 1360-1998 印制电路网格体系 10元 订购  
  16 GB/T 5489-1985 印制板制图 询价 订购  
  17 GB/T 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板 8元 订购  
  18 GB/T 13556-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜 询价 订购  
  19 GB/T 13557-1992 印制电路用挠性覆铜箔材料 试验方法 10元 订购  
  20 GB/T 14708-1993 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜 10元 订购  
  21 GB/T 4588.10-1995 印制板 第10部分:有贯穿连接的刚挠双面印制板规范 15元 订购  
  22 GB/T 2036-1994 印制电路术语 23元 订购  
  23 GB/T 9491-2002 锡焊用液态焊剂(松香基) 12元 订购  
  24 GB/T 14709-1993 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜 12元 订购  
  25 GB/T 4721-1992 印刷电路用覆铜箔层压板通用规则 10元 订购  
  26 GB/T 4722-1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 18元 订购  
  27 GB/T 4588.3-2002 印制板的设计和使用 19元 订购  
  28 GB/T 4723-1992 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 10元 订购  
  29 SJ 51438/5-1995 PM23型接触件间距为1.905mm的印制电路插头连接器详细规范 询价 订购  
  30 SJ 20882-2003 印制电路组件装焊工艺要求 询价 订购  
  共有151条记录 第16 跳页:1 2 3 4 5 6 末页