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【GB/T 8750-2007】 半导体器件键合用金丝
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| 标准号： |
GB/T 8750-2007 |
该书一般在1-2天内发货 |
| 标准名称： |
半导体器件键合用金丝 |
| 纸书定价： |
18元
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标准简介：
本标准规定了半导体器件键合金丝的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和储存等。本标准适用于半导体器件内引线用的拉伸或挤压金丝。
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| 标准号： |
GB/T 8750-2007 |
| 标准中文名： |
半导体器件键合用金丝 |
| 标准英文名： |
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| 替代标准： |
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| 开本： |
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| 页数： |
20 |
| 字数： |
21 |
| ICS： |
ICS77.150.99 |
| 中标分类号： |
H68 |
| 采用标准： |
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| 归口单位： |
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| 起草单位： |
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| 发布单位： |
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2007-11-23 |
| 实施日期： |
2008-6-1 |
| 作废日期： |
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标准个数： |
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| 作者： |
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| 出版社： |
中国标准出版社 |
| 翻译： |
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| 目录： |
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| 是否有效： |
现行有效 |
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立即订购 |
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